設(shè)備名稱：正置式金相顯微分析系統(tǒng)
型 號：OLYMPUS BX53M
生產(chǎn)廠家：奧林巴斯
金相顯微鏡廣泛地應(yīng)用于高校科研、工廠科研理化及科學(xué)研究機(jī)構(gòu)實驗室進(jìn)行材料性能分析、原材料檢驗、電子部件、PCB線路板、半導(dǎo)體材料、材料失效分析等檢測，或工藝處理后材料表面組織的研究分析工作，提供直觀的分析結(jié)果，是研究材料性能，進(jìn)行質(zhì)量鑒定分析的關(guān)鍵設(shè)備。須進(jìn)行樣品制備工作。
具體應(yīng)用領(lǐng)域：
2.1 樣品表面處理鍍（涂）層檢驗
表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。
2.2 半導(dǎo)體/LCD、MEMS、精密機(jī)械部件、電子器件、PCB等
微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影、刻蝕、金屬化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。
2.3 金屬材料樣品
相分析；晶粒度、夾雜物檢驗、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗、硬質(zhì)合金檢驗。
2.4 樣品斷裂失效分析、摩擦學(xué)、腐蝕等表面工程
2.5 有色金屬及合金樣品
鋁鎂合金，銅及銅合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗。
2.6 各種材料（仿制前）解剖
材料成分、熱處理狀態(tài)。
2.7 金屬焊接接頭檢驗
焊縫中心區(qū)、熱影響區(qū)、基體組織檢驗。
